拆解与维修
PS5 过热/性能异常：竖放致液态金属下沉，芯片上半干涸可伤主板
Board Repair Guy 观察经 Computer Hoy 10-12 报道：长期竖放液金积在下缘；建议水平放置并通风除尘。
Computer Hoy（2026-10-12）报道板级维修者 Board Repair Guy 的归纳：多数性能异常或过热关机的 PS5，打开后可见 CPU 液态金属因长期竖放受重力积在芯片下缘。
上半接触不良→过热→长期可致主板损伤；建议水平放置、通风除尘；文称 Slim 仍用同类液冷金属方案；索尼无新声明。
为什么值得看
游戏主机板级热失效机理 + 低成本预防（摆放姿态）；诊断时可「先查液金分布再换 APU」。
可以试试
接修先拍照记录液金分布；重涂仅限有防护与经验的板级工位，并向用户说明摆放建议。