拆解与维修 · medium
PS5 过热/性能异常：竖放致液态金属下沉，芯片上半干涸可伤主板
Board Repair Guy 观察经 Computer Hoy 10-12 报道：长期竖放液金积在下缘；建议水平放置并通风除尘。
发生了什么
Computer Hoy（2026-10-12）报道板级维修者 Board Repair Guy 的归纳：多数性能异常或过热关机的 PS5，打开后可见 CPU 液态金属因长期竖放受重力积在芯片下缘。
关键数据或原话
上半接触不良→过热→长期可致主板损伤；建议水平放置、通风除尘；文称 Slim 仍用同类液冷金属方案；索尼无新声明。
与我的工作有什么关系
游戏主机板级热失效机理 + 低成本预防（摆放姿态）；诊断时可「先查液金分布再换 APU」。
证据与限制
机理来自维修者个案归纳与媒体转述，非索尼官方缺陷公告；液态金属重涂有导电短路与腐蚀风险，文中未给完整工艺。
建议
接修先拍照记录液金分布；重涂仅限有防护与经验的板级工位，并向用户说明摆放建议。
来源
- Computer Hoy 报道 · 2026-10-12
- Computer Hoy X 转发 · 2026-10-12