共 5 篇(含往期)
10-12 通稿:16×NV6034 GaN stacked half-bridge,400×60 mm,目标满载 97%、密度 >2000 W/in³,贴 xPU 直供 12 V VRM。

智融 SW3566 集成同步 Buck+协议栈,标称最高 140 W EPR;附件含 BOM/Gerber/固件,作者自测空载~100 W 纹波与温升。

10-09 更新至 V0.5:5.5–28 V 入、约 1 V–VIN / 0–5 A 出,作者称效率 93%–97%、纹波约 6–20 mV;文内警告封装标准化曾致焊盘短路。

10-13 通稿:模组级电源变换、上电时序、遥测与故障保护,配合 SPD Hub;具体轨压/效率/封装未公开。

相对旧款 TOUGH 去掉 AXP192;USB-C / RS485 宽压 / 电池多路径;满载约 320 mA、关机约 10.41 µA @4.2 V(厂商口径)。